5月12日上午，我校第一報告廳內(nèi)座無虛席，由電子信息學院集成電路產(chǎn)業(yè)學院主辦的“芯未來·產(chǎn)教對話”系列活動正式拉開帷幕。首期活動特邀中國科學院半導體研究所艾玉杰研究員作《第三代半導體技術(shù)前沿趨勢與發(fā)展》專題報告。學院副院長徐海峰主持活動，集成電路產(chǎn)業(yè)學院合作企業(yè)代表及450余名師生共同參與。

艾玉杰研究員以全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局為切入點，系統(tǒng)闡述了第三代半導體的戰(zhàn)略價值。通過對比三代半導體材料特性，重點分析了碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體在新能源汽車、5G通信等領域的應用前景。在談到我國技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀時，艾研究員既肯定了近年來取得的突破，也客觀分析了在材料制備、器件設計等方面存在的技術(shù)挑戰(zhàn)。

講座現(xiàn)場氣氛活躍，在互動環(huán)節(jié)中，師生們就“半導體技術(shù)發(fā)展趨勢”、“職業(yè)能力儲備”等問題與專家展開深入交流。集成電路技術(shù)專業(yè)學生表示：“專家對產(chǎn)業(yè)瓶頸的分析讓我們更清晰地認識到專業(yè)學習的重點方向”。

徐海峰指出：“本次講座作為集成電路產(chǎn)業(yè)學院‘芯未來’系列的首場活動，旨在搭建產(chǎn)業(yè)前沿與職業(yè)教育對話的橋梁。學院將持續(xù)引進優(yōu)質(zhì)專家資源，幫助師生把握技術(shù)發(fā)展脈搏。”現(xiàn)場同步展示了產(chǎn)業(yè)學院與本地半導體企業(yè)聯(lián)合建設的實訓基地最新成果。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)學院年度重要活動，“芯未來·產(chǎn)教對話”后續(xù)將圍繞芯片設計、制造工藝、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)持續(xù)開展系列活動，為師生搭建與產(chǎn)業(yè)前沿對話的高端平臺。

（來源：電子信息學院  撰稿：周曉飛）

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